达克罗设备的夹入与化学还原反应无太大关系
镀层中氢的夹入与化学还原反应无太大关系，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。在电镀液中，除一小部分氢是由电镀液的化学反应如NiSO4和H2PO3反应产生外，大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生。电镀中，会有一部分还原的氢渗透入到镀层和基体金属的晶格中达克罗，造成内应力，使之变脆，即氢脆。